第三代半導體芯片工藝凈化裝修工程施工招標
(招標編號:0722--217FE689LX0)
項目所在地區(qū):北京市
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本第三代半導體芯片工藝凈化裝修工程施工招標已由項月審批/核準/備案機關(guān)批準,項日資金米源為自籌資金1679.877211萬元，招標人為北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為招標。
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規(guī)模:第三代半導體芯片工藝凈化裝修工程施工
范圍:本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的:
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(001第三代半導體芯片工藝凈化裝修工程施工)的投標人資格能力要求:建筑工程施工總承包三級及以上資質(zhì)，并在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力，投標人擬派項目經(jīng)理須具備建筑工程專業(yè)貳級(含以上級)注冊建造師執(zhí)業(yè)資格，具備有效的安全生產(chǎn)考核合格證書(B本)，且在確定中標人時不得擔任其他在施建設工程項目的項目經(jīng)理:外地來京建筑企業(yè)在辦理進京備案時，應當一并辦理注冊建造師備案手續(xù)，已辦理備案的外地來京建筑企業(yè)注冊建造師方可在本市行政區(qū)域內(nèi)開展執(zhí)業(yè)活動。
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取方式招標文件自2021年9月27日至2021年10月2日(節(jié)假日均可)每天上午9:30至11:00，下午2:00至4:00出售。招標文件每份售價為1000元人民幣(包括電子版清單以及圖紙)，標書款概不退還。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間:2021年10月18日14時00分
遞交方式:紙質(zhì)文件遞交
六、開標時間
開標時間:2021年10月18日14時00分。

聯(lián)系人：郝亮（經(jīng)理）
電話：010-58977952
手機：13146799092
傳真：010-58977952
郵箱：1094372637@qq.com